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[ Incollaggio ]
L’incollaggio sta prendendo sempre più piede in particolare nel settore dell’elettronica come tecnica di giunzione. Dal divieto di utilizzare leghe contenenti piombo, si è affermato anche come tecnica di saldatura alternativa. Le superfici da incollare necessitano di una preparazione per essere adeguatamente bagnabili per colle liquide e in modo da garantire la tenuta della colla dopo l’indurimento. La preparazione di una superficie a questo processo può migliorare l’incollaggio. Questa avviene per mezzo di spazzole, levigazione o radiazioni (pretrattamento superficiale meccanico) e la pulizia idrochimica con soluzioni organiche o acqua con tensioattivi. Nel caso di un successivo pretrattamento tramite processo al plasma vengono inseriti atomi di ossigeno nella superficie, i quali aumentano la tensione superficiale. Ne consegue una migliore bagnabilità della colla. L’incollaggio in questo modo migliora e possiede una maggiore resistenza, anche nel tempo.
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