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[ BGA ]
Acronimo per Ball Grid Array, una disposizione a griglia di minuscole sfere di metallo (bump) su un lato del circuito di commutazione, le quali hanno lo scopo di collegare il circuito di commutazione con la scheda sottostante. La pulizia della superficie è determinante per un collegamento senza difetti. Agenti di disturbo quali ossidi o impurità possono essere rimossi per mezzo di un processo al plasma.
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