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[ Pulizia del rame ]
Le superfici del rame, in particolare nel settore della microelettronica, devono essere il più pulite possibile prima di essere sottoposte a processi quali brasatura o bonding, per permettere una bagnabilità ottimale del metallo d’apporto per brasatura e del contatto elettrico. Per questo motivo nell’industria elettronica i contatti di rame, prima di essere connessi, vengono puliti da patine, quali ossidi superficiali e contaminazioni organiche per mezzo di trattamento al plasma.
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