diener electronic  | TECNICA DI TRATTAMENTO SUPERFICIALE AL PLASMA Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
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[ Tecnica di rivestimento ]

 

Per il deposito di strati funzionali ci sono diverse tecnologie di rivestimento a disposizione. A seconda dell’associazione strato-substrato e dell’applicazione dello strato vengono realizzati processi di rivestimento diversi in svariati impianti al plasma. In un impianto per il rivestimento possono essere applicate diverse varianti di processi (ad es. sputtering LF, PECVD, PACVD), per il rivestimento di materie plastiche vengono utilizzati processi a basse temperature, i rivestimenti di polimeri, metalli e leghe sensibili alla temperatura possono perciò essere attuati in impianti per il rivestimento di materie plastiche con strati protettivi, il rivestimento di materie plastiche è di conseguenza possibile in diversi processi, oltre ai processi galvanici vengono soprattutto utilizzati i rivestimenti PVD e CVD dove i CVD di principio sono più facili da realizzare. Poiché gli strati depositati hanno uno spessore che si aggira intorno al µm, e anche inferiore, vengono anche denominati in analogia alla denominazione sopraesposta, anche tecnica dei rivestimenti sottili, tecnologia dei rivestimenti sottili e rivestimenti sottili.

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