diener electronic  | TECNICA DI TRATTAMENTO SUPERFICIALE AL PLASMA Plasma Plasma systems Surface-Technology
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PULIZIA ˇ ATTIVAZIONE ˇ CORRODERE ˇ RIVESTIMENTO

[ TECNICA DI TRATTAMENTO SUPERFICIALE AL PLASMA ˇ CORRODERE ˇ PULIZIA AL PLASMA ]



Il plasma a bassa pressione offre un'ampia varietā di trattamenti superficiali. La micropulizia di materiale contaminato, l'attivazione in plasma di materie plastiche, l'etching del PTFE e del silicio e il e il coating di materie plastiche con rivestimenti simili al PTFE sono solo alcune applicazioni. Ad oggi il plasma a bassa pressione viene impiegato nei pių svariati settori che hanno l'esigenza di combinare materiali o di modificare le caratteristiche superficiali in modo mirato.


L'impianto per piccole serie Tetra-30 con i suoi 30 litri di volume camera e controllo completamente automatico si presta ad applicazione in particolare per pulizia, etching e attivazione.





Plasma a bassa pressione
TETRA 30-LF & TETRA 30-LF-PC

L'impianto per piccole serie Tetra-30 con i suoi 30 litri di volume camera e controllo completamente automatico si presta ad applicazione in particolare per pulizia, etching e attivazione.

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L'impianto di produzione plasma system Tetra-100 con i suoi 100 litri di volume camera e controllo completamente automatico si presta ad applicazione in particolare per pulizia, etching, e attivazione. Plasma system TETRA-100-LF - per esecuzione: pulizia, attivazione, etching TETRA-100-LF-PC con controllo PC. Concepito per: pulizia, attivazione, etching




Plasma a bassa pressione
TETRA 100-LF & TETRA 100-LF-PC

L'impianto di produzione plasma system Tetra-100 con i suoi 100 litri di volume camera e controllo completamente automatico si presta ad applicazione in particolare per pulizia, etching, e attivazione.

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L'impianto di produzione plasma system TETRA-150 con i suoi 150 litri di volume camera e controllo PC si presta ad applicazione in particolare per pulizia, etching e attivazione.





Plasma a bassa pressione
TETRA 150-LF & TETRA 150-LF-PC


L'impianto di produzione plasma system TETRA-150 con i suoi 150 litri di volume camera e controllo PC si presta ad applicazione in particolare per pulizia, etching e attivazione.

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Plasma system TETRA-30-LF system: con controllo completamente automatico. Concepito per: pulizia, attivazione, etching. TETRA-30-LF-PC con controllo PC. Concepito per: pulizia, attivazione, etching Plasma system TETRA-150-LF - per esecuzione: pulizia, attivazione, etching TETRA-150-LF-PC con controllo PC. Concepito per: pulizia, attivazione, etching