diener electronic  | TECNICA DI TRATTAMENTO SUPERFICIALE AL PLASMA Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
german english spanish english turkish italian french
russian polish czech chinese japanese taiwanese korean
Home
  Tecnica del plasma
  Glossario
  FAQ
  Impianti a plasma
  Plasma a bassa pressione
    Zepto - low-cost
    Atto - low-cost
    Femto
    Pico
    Nano
    Tetra-30-LF
    Tetra-100-LF
    Tetra-150-LF
    Bell Jar 35
    Impianti speciale
    Schema degli impianti
    Varianti costruttive
    Sistema di comando
    Optional / accessori
    Microscopia elettronica
  Plasma atmosferico
  Generators
  Servizio
  Agenti
  Referenze
  Fiere
  Contatti
  Dove siamo
  Chi siamo
  Download
   
 

Impianti a plasma - Plasma systems

 

[ OPTIONAL / ACCESSORI PER IMPIANTI A PLASMA ]

   
  Per i nostri impianti al plasma sono disponibili i seguenti accessori/opzioni:



  1. Generatore da 13,56 MHz
    Per conformarsi alla direttiva DIN EN 55011, i nostri generatori da 13,56 MHz sono stabilizzati al quarzo: l'adattamento dell'impedenza è fisso, manuale o automatico. I principali settori di applicazione sono attivazione, pulizia, etching, semiconduttori (front-end), semiconduttori (back-end), polimerizzazione al plasma.


  2. Generatore da 13,56 MHz for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  3. Generatore da 40 kHz
    L'adattamento dell'impedenza è solo fisso, sono disponibili due diverse potenze. I principali settori di applicazione sono attivazione, pulizia, etching, semiconduttori (front-end), polimerizzazione al plasma.


  4. Generatore da 40 kHz for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  5. Generatore da 2,45 GHz (microonde)
    La potenza va da 0 a 300 Watt, il generatore è dotato di un'interfaccia PC. I principali settori di applicazione sono attivazione, pulizia, etching, semiconduttori (front-end), semiconduttori (back-end), polimerizzazione al plasma.


  6. Valvola 2/2 vie per il dosaggio dei liquidi
    Valvola per il dosaggio mirato di monomeri.


  7. Unità di comando semiautomatica
    Una descrizione dettagliata delle diverse unità di comando disponibili si trova alla voce Impianti al plasma/Unità di comando/Unità di comando semiautomatica.



  8. Unità di comando semiautomatica for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

    Cliccare sull'immagine per ingrandirla.

  9. Unità di comando automatica
    Una descrizione dettagliata delle diverse unità di comando disponibili si trova alla voce Impianti al plasma/Unità di comando/Unità di comando automatica.


  10. Unità di comando automatica for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

    Cliccare sull'immagine per ingrandirla.


  11. Unità di comando PC
    Una descrizione dettagliata delle diverse unità di comando disponibili si trova alla voce Impianti al plasma/Unità di comando/Unità di comando PC.


  12. Unità di comando PC for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

    Cliccare sull'immagine per ingrandirla.

  13. Unità di comando PCCE
    Su base Windows CE con touch screen. Una descrizione dettagliata delle diverse unità di comando disponibili si trova alla voce Impianti al plasma/Unità di comando/Unità di comando PCCE.


  14. Unità di comando PCCE for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

    Cliccare sull'immagine per ingrandirla.

  15. Filtro a carboni attivi
    Il filtro a carboni attivi può essere sostituito.

    Filtro a carboni attivi for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment



  16. Filtro di aspirazione per vuoto
    Protegge la pompa del vuoto da parti in sospensione, depositi e impurità.

  17. Filtro di aspirazione per vuoto for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment




  18. Sportello automatico
    Sportello che si chiude automaticamente all'inizio del processo.


  19. Sportello automatico for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  20. Lettore di codice a barre
    Per la tracciabilità dei lotti.


  21. Lettore di codice a barre for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  22. Camera riscaldabile
    La camera può essere riscaldata fino a 80°C. La temperatura è regolabile. Da utilizzare per specifiche condizioni di processo e velocità di etching superiori.

  23. Tester per tensione Bias
    Il tester per la tensione Bias è uno strumento di misura disponibile per generatori kHz e MHz.


  24. Flacone
    Si tratta di un accessorio per la polimerizzazine e viene utilizzato per l'apporto di monomeri liquidi nella camera del vuoto. Al posto del semplice flacone di monomeri viene utilizzato un gas trasporto, come l'argon, che viene lavato con il monomero.


  25. Flacone for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  26. Valvola a farfalla
    Le valvole a farfalla vengono utilizzate generalmente per regolare un flusso di gas, nella tecnica del vuoto soprattutto all'interno della conduttura di aspirazione della pompa del vuoto. La resistenza al flusso viene modificata all'interno della conduttura regolando una valvola che aumenta o riduce il passaggio./li>

     Valvola a farfalla for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  27. Documentazione nella lingua del paese di utilizzo
    La documentazione viene redatta in conformità con la direttiva macchine 89/392/CEE. Ciò vale per le lingue tedesco e inglese. La documentazione non viene allegata automaticamente all'impianto, ma deve essere ordinata separatamente.


  28. Tamburo rotativo
    Per il trattamento di pezzi sfusi.


  29. Tamburo rotativo for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  30. Manometri
    Sensori di Pirani o Baratron - visualizzano la pressione nella camera del vuoto.


  31. Manometri for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatmentManometri for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  32. Riduttore di pressione
    Il riduttore di pressione serve per il collegamento della bombola del gas - 200 bar. Diversi gas richiedono riduttori di pressione differenti. Esiste quindi un riduttore di pressione per i gas inerti H2, O2, CF4, C4F8 e un altro per NH3.


  33. Riduttore di pressione for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  34. Impianti continui
    Permettono d'integrare un impianto al plasma a bassa pressione in una linea di produzione automatica.


  35. Set pezzi di ricambio standard o PFPE
    Il set di pezzi di ricambio contiene 1 anello elastico, 1 guarnizione, 1 tubo corrugato in acciaio inox (tubo per vuoto), 1 oblò, 1 guarnizione per lo sportello, 10 fusibili per l'impianto al plasma. Il set standard comprende anche 1 litro di olio minerale per la pompa del vuoto. Il set PFPE comprende 1 litro di olio PFPE per la pompa del vuoto.


  36. Set pezzi di ricambio standard o PFPE for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  37. Stampante per etichette
    Stampa automatica di etichette dopo il trattamento al plasma.


  38. Impresora de etiquetas for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  39. Lettore di etichette
    Per la tracciabilità dei lotti.


  40. Gabbia di Faraday
    Per pezzi sensibili dal punto di vista elettrico. I pezzi da trattare si trovano nella gabbia di Faraday, che può essere estratta dalla camera del vuoto.


  41. Gabbia di Faraday for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  42. Supporto per bombola del gas
    Può essere applicato a tavoli, mensole o profili a parete. La larghezza è di 70 mm. La fascetta blocca saldamente la bombola. Adatto per bombole di qualsiasi dimensione.


  43. Supporto per bombola del gas for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  44. Rivelatore di gas (Dräger)
    Ulteriore opzione di sicurezza per evitare fughe di gas infiammabili sul posto di lavoro.


  45. Piastre riscaldanti
    Le parti da trattare si trovano sulla piastra riscaldante che può raggiungere temperature fino a 150°C. Da utilizzare per specifiche condizioni di processo e velocità di etching superiori. Sono disponibili due opzioni:
    Per le piastre dotate di indicatore di temperatura viene montata una sonda termica all'interno della camera del vuoto che consente la misurazione della temperatura superficiale dei pezzi.
    Anche per le piastre dotate di indicatore di temperatura integrato nell'unità di comando PC viene montata una sonda termica all'interno della camera del vuoto che consente la misurazione della temperatura superficiale dei pezzi. In questo caso la temperatura viene visualizzata sul monitor.


  46. Piastre riscaldanti for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  47. Installazione dell'impianto al plasma in loco
    Questa opzione comprende la durata e i costi di viaggio nonché le ore di lavoro dei nostri tecnici.


  48. Sensore di misura del flusso di ioni
    Ulteriore controllo della qualità del plasma durante il processo.


  49. Protezione contro i gas corrosivi
    Valvole e condutture in acciaio inox. Indispensabili per la polimerizzazione al plasma o in caso di utilizzo di gas corrosivi come NH3, H2O, CF4, SF6.


  50. Portacampioni personalizzati
    I nostri impianti sono dotati di serie di un portacampioni. Su richiesta è possibile avere altri modelli per un utilizzo ottimale dell'impianto al plasma.


  51. Portacampioni personalizzati for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  52. Vernice spray / set lastre di vetro (test LABS-frei)
    Accessori per l'esecuzione del test di verniciatura-bagnabilità-anomalie. Materiale in dotazione: vernice spray in bombolette, 5 pezzi da 400 ml cad. 100 lastre di vetro, 90 mm x 110 mm cad.


  53. Vernice spray / set lastre di vetro (test LABS-frei) for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  54. Aerazione lenta della camera del vuoto
    La camera del vuoto viene aerata lentamente mediante un filtro per impedire il movimento di pezzi piccoli all'interno della camera.


  55. Evacuazione lenta della camera del vuoto
    Evacuazione lenta della camera del vuoto mediante una valvola di bypass per impedire il movimento di pezzi piccoli all'interno della camera.


  56. Camere del vuoto più lunghe (Femto, Pico, Nano, ...)
    AI sensi della normativa DIN 12198 i nostri impianti (oblò) sono stati sottoposti alla misurazione dell'irradiamento. Risultato: ineccepibile. Le camere del vuoto sono disponibili in acciaio inox, vetro al borosilicato o al quarzo. La chiusura della camera avviene mediante cerniere applicate al coperchio o allo sportello. La lunghezza delle camere del vuoto dipende dalle applicazioni richieste dal cliente. Contattateci.


  57. Indicatore di potenza
    Indicatore della potenza del generatore. Strumento a visualizzazione analogica.



  58.  Indicatore di potenza for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  59. Elettrodo multistadio
    L'elettrodo multistadio è disponibile per camere del vuoto rotonde e/o rettangolari. E' possibile trattare più pezzi alla volta. Viene utilizzato per processi al plasma standard. Contattare Diener electronic per l'esatta struttura dei singoli elettrodi e di altri materiali per la costruzione del portacampioni.


  60. Elettrodo multistadio for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  61. Tester per fuoriuscita di microonde
    A causa della radiazioni nocive può essere utile dotare gli impianti a microonde di un tester per verificare la fuoriuscita di microonde.


  62. Flacone di monomero
    Accessorio per la polimerizzazione. Per apportare monomeri liquidi alla camera del vuoto.


  63. Flacone di monomero for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  64. Collegamento in rete
    Permette il collegamento dell'impianto a un computer.


  65. OES - spettrometro a emissione ottica
    Controllo del processo al plasma per il controllo della qualità. Rilevamento del termine del processo al plasma. L'OES può essere utilizzato solo in abbinamento con un impianto comandato mediante PC.


  66. Accessori per la polimerizzazione
    Comprende vaporizzatore, bilancia, pompa dosatrice, sistema di riscaldamento, eventualmente un supporto.


  67. Bombola gas di processo
    Bombola di ossigeno da 2, 5 e 10 litri da utilizzare come gas di processo, bombola di idrogeno da 2 litri, bombola di argon da 5 litri. Per la fornitura di gas è necessario rispettare specifiche norme di trasporto. Per gli impianti a noleggio la bombola deve essere acquistata.


  68. Boot di vetro al quarzo
    Disponibile in due dimensioni. Per processi al plasma ultrapuri o trattamenti di wafer.


  69. Boot di vetro al quarzo for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  70. Elettrodo RIE
    In acciaio inox di forma rotonda o rettangolare per velocità di etching superiori. Da utilizzare per etching anisotropo e isotropo.


  71. Elettrodo RIE for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  72. Elettrodo RIE con doccia di gas
    Rettangolare in acciaio inox per velocità di etching superiori grazie alla distribuzione omogenea del gas. Da utilizzare per etching anisotropo.


  73. Elettrodo RIE con doccia di gas for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  74. Sistema a rulli appaiati
    Ad esempio per il trattamento di film / lead frames.



  75. Sistema a rulli appaiati for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  76. Generatore d'ossigeno
    L'ossigeno viene generato dall'aria. Tipo Kröber O2. Produzione di ossigeno: 3-6 l/min.


  77. Generatore d'ossigeno for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  78. Valvola di sicurezza
    Per utilizzo di gas infiammabili, come ossigeno, acetilene ...


  79. Valvola di sicurezza for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  80. Elettrodi speciali e portacampioni
    Contattare Diener electronic per definire l'esatta struttura degli elettrodi e degli altri materiali per la costruzione del portacampioni.


  81. Elettrodi speciali e portacampioni for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  82. Flacone aggiuntivo
    I flaconi aggiuntivi vengono utilizzati in presenza di più collegamenti.


  83. Flacone aggiuntivo for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  84. Camere del vuoto speciali
    Ai sensi della normativa DIN 12198 i nostri impianti (oblò) sono stati sottoposti alla misurazione dell'irradiamento. Risultato: ineccepibile. Sono disponibili camere del vuoto speciali con coperchio rotondo o rettangolare e sportello con cerniera, in alluminio e si differenziano anche per il diametro dell'apertura e le dimensioni interne. Contattateci.


  85. Camere del vuoto speciali for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  86. Elettrodo standard rotondo o rettangolare
    In lamiera di acciaio inox/alluminio per processi al plasma standard.


  87. Portapezzi TEM
    Speziale dispositivo da inserire dall'esterno nella camera del vuoto. Può essere realizzato in qualsiasi misura. Forniteci le dimensioni/i disegni dei vostri pezzi.


  88. Portapezzi TEM for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  89. Indicatore di temperatura
    Indicatore della temperatura della camera senza piastra riscaldante. All'interno della camera del vuoto viene montata una sonda termica in grado di misurare la temperatura superficiale dei pezzi. L'indicatore di temperatura può essere anche integrato nell'unità di comando PC. In questo caso la temperatura viene visualizzata sul monitor.


  90.  Indicatore di temperatura for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  91. Set per test a inchiostro
    Inchiostri per analizzare facilmente la tensione superficiale. Il set contiene 28, 38, 56, 64, 72 e 105 mN/m. Altri valori a richiesta.


  92. Set per test a inchiostro for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  93. Nebulizzatore termico
    Per sostanza con una pressione del vapore ridotta. Diametro del dell'apertura del contenitore: 16 mm, volume del contenitore: 0,1 l. Protezione contro l'influsso del plasma, controllo della temperatura (max. 500°C) e della velocità di aumento della temperatura (fino a 250°C/min). L'innesto è a flangia.


  94. Timer LT4H
    Al posto del timer standard per regolare la durata del processo.


  95. Timer LT4H for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  96. Camere del vuoto in vetro (borosilicato o quarzo)
    Camere del vuoto in vetro al borosilicato per processi al plasma puri. Camere del vuoto in vetro al quarzo per processi al plasma ultrapuri.


  97. Camere del vuoto in vetro (borosilicato o quarzo)
 for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  98. Camere del vuoto in acciaio inox
    Camere del vuoto in acciaio inox per processi al plasma standard.


  99. Camere del vuoto in acciaio inox for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  100. Banchi per pompe del vuoto
    Pompa a cassetto rotante o a secco con olio minerale o PFPE. Le pompe vengono fornite già riempite di olio.


  101. Dispositivo per il trattamento delle polveri
    Le polveri vengono trattate in una bombola di gas rotante. Per riempire la bombola è possibile estrarla dall'impianto.


  102. Dispositivo per il trattamento delle polveri 
for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  103. Raffreddamento dell'acqua
    Sistema di raffreddamento acqua-aria con rotelle per un facile trasporto. Collegamento a potenziale zero mediante 2 contatti di commutazione per collegamento di protezione della pompa.


  104. Raffreddamento dell'acqua for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  105. Contratto di manutenzione per il Vostro impianto al plasma
    Il contratto di manutenzione di Diener electronic offre un servizio completo. Cambio dell'olio, controllo di tutti i collegamenti, guarnizioni, spine ecc., test sull'intensità delle perdite, equilibratura dei sensori di pressione e una verifica generale del funzionamento. Per maggiori informazioni sulla manutenzione e l'assistenza, cliccate sulla voce Consulenza.

  106. Sacchetto
    Per il lavaggio preventivo dei pezzi in lavatrice. Dimensioni: 500 mm x 300 mm. Quantitativo minimo: 20 pezzi.


  107. Sacchetto for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment


  108. Lavasciuga
    Per il lavaggio preventivo di pezzi piccoli prima del trattamento al plasma. Necessario solo per pezzi molto sporchi. Produttore: Miele: tipo WT 2670 WPM.


  109. Piastra portacampioni con raffreddamento ad acqua
    La piastra raffreddata ad acqua viene montata sul fondo della camera e viene fornita con pompa e serbatoio dell'acqua. Viene utilizzata per il raffreddamento di pezzi sensibili al calore.


  110. Ulteriori funzioni software
    Il software può essere ampliato in qualsiasi momento con ulteriori funzioni. Comunicateci le Vostre esigenze.


  111. Canali del gas aggiuntivi
    Valvole ad ago: i nostri impianti possono essere dotati di un numero qualsiasi di valvole ad ago. Di serie l'impianto al plasma tipo Femto è dotato di 1-3 valvole, ma è possibile installarne altre a richiesta.


  112. Canali del gas aggiuntivi for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

  113. MFC aggiuntivi
    MFC: necessari per unità di comando PC e PCCE. I nostri impianti possono essere dotati di un numero qualsiasi di Mass Flow Controller (MFC).


  114. MFC aggiuntivi for plasma system - plasma cleaner, each plasma etcher needs an individual type, to do the right plasma process, surface technology, optimize plasma treatment

Generalmente gli optional possono essere montati anche in un secondo momento.
   
   
   
   
  Home | Tecnica del plasma | Glossario | FAQ | Impianti a plasma | Affitto macchine | Trattamenti per conto terzi | Consulenza/Assistenza | Link/agenti | Referenze | Download | Fiere | Contatti | Dove siamo | Chi siamo | Note legali
  © 2012 Diener electronic GmbH + Co. KG