diener electronic  | TECNICA DI TRATTAMENTO SUPERFICIALE AL PLASMA Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
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AFFITTO MACCHINE - IMPIANTI STANDARD - STANDARD PLASMA SYSTEMS

 

[ L'AFFITTO DELL'IMPIANTO: NANO UHP]

   
  Plasma system NANO UHP, impianto di piccole dimensioni, con i suoi 18 litri di volume camera e controllo semiautomatico, si presta ad applicazione in particolare nei seguenti settori:
  • produzione piccole serie
  • analisi (SEM, TEM)
  • Elettrotecnica
  • tecnica medica
  • tecnica delle materie plastiche
  • settore degli elastomeri
  • ricerca e sviluppo

Poiché questo impianto non contiene acciaio inossidabile, è particolarmente adatto ad applicazioni, nelle quali tracce di cromo, nichel e ferro sono inconvenienti.

   
   
 
 

Caratteristiche tecniche:
Plasma etcher Nano

Quadro elettrico:
largh. 580 mm, alt. 650 mm, prof. 600 mm
Camera:
Ø 240 mm, lungh. 400 mm
(Optional: lungh. 600 mm)
Materiale: quarzo o vetro borosilicato
Parete anteriore e posteriore della camera: alluminio
Volume della camera:
ca. 18 litri
Alimentazione gas:
2 canali gas con valvola a spillo
Generatore:
40kHz/300 W, variabile
(Optional: 13,56 MHz o 2,45 GHz)
Pompa per vuoto:
Leybold, Tipo D8B (8 m³/h)
Sistema di caricamento:

Vassoio 1 pz.
Sistema di controllo:
semiautomatico, tempo di processo regolato da temporizzatore

Optional / accessori

 
Plasma sistemi NANO UHP</strong> impianto di piccole dimensioni con controllo semiautomatico: pulizia, attivazione, etching, rivestimento

Plasma sistemi NANO UHP impianto di piccole dimensioni con controllo semiautomatico: pulizia, attivazione, etching, rivestimento
   
   
  Non esitate a contattarci per eventuali consulenze tecniche su questo impianto.
   
   
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