diener electronic  | TECNICA DI TRATTAMENTO SUPERFICIALE AL PLASMA Sistemi al plasma - Tecnologia al plasma per superficie
 
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FAQ - PLASMA A BASSA PRESSIONE

 

[ RISPOSTE ALLE DOMANDE FREQUENTI ]

   
 
  1. Di cosa è necessario disporre per un impianto a plasma (allacciamenti, ecc.)?
  2. Cos'è l'attivazione in plasma?
  3. Cos'è l'etching in plasma?
  4. Cos'è il plasma?
  5. Cos'è un plasma etcher?
  6. Cos'è un plasma cleaner?
  7. Cos'è un plasma asher?
  8. Tipi di gas utilizzabili?
  9. Il plasma può essere impiegato anche in caso di combinazione di materiali?
  10. È possibile eseguire trattamento superficiale di film?
  11. Fino a che punto possono essere modificate o migliorate le proprietà di una superficie?
  12. A quale campo di pressione avviene il processo?
  13. Materiali idonei al trattamento al plasma:
  14. Vengono prodotti gas di scarico velenosi o infiammabili?
  15. Durante il trattamento al plasma vengono prodotte radiazioni nocive per la salute?
  16. Fino a quale spessore dello strato è possibile eseguire l'etching?
  17. Possibilità di applicazioni?
   
   
 

Di cosa è necessario disporre per un impianto a plasma (allacciamenti, ecc.)? ]

   
  Per piccoli impianti sono necessari un alimentatore di tensione da 230 V e un aspiratore dei gas di scarico della pompa per vuoto. Impianti di dimensioni maggiori necessitano di un alimentatore di tensione di 400 V, un allacciamento ad aria compressa con pressione 5-6 mbar e anche in questo caso un aspiratore.
   
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[ Cos'è l'attivazione in plasma? ]

   
  Per attivazione in plasma si intende la formazione di radicali sulla superficie. Migliora l'adesività dei collanti e il fissaggio delle vernici. I tempi di processo si aggirano intorno a 1 - 5 min.
   
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[ Cos'è l'etching in plasma? ]

   
  In caso di tempi di processo più lunghi (maggiori di 5 min. circa) viene rimosso materiale dalla superficie. Per mezzo dell'etching la superficie viene strutturata e aumentata. Per questo motivo l'adesività dei collanti e il fissaggio di vernici risultano migliorati. Questo processo viene applicato soprattutto nei settori della plastica, degli elastomeri e dei semiconduttori.
   
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[ Cos'è il plasma? ]

   
  Il plasma è un gas ionizzato. Ovvero, atomi di gas neutro vengono scissi in ioni ed elettroni. Per scindere atomi di gas neutri è necessario immettere energia. Questa energia viene immessa nel plasma per mezzo di campi magnetici. Per eccitare il plasma possono essere utilizzate sorgenti di tensione continua o alternata. Plasmi con pressione al di sotto del 10 mbar circa vengono chiamati plasmi a bassa pressione.
   
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[ Cos'è un plasma etcher? ]

   
  Gli impianti a plasma vengono definiti anche "plasma etcher". Per mezzo di quest'ultimi è possibile sottoporre a incisione diversi tipi di superfici.
   
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[ Cos'è un plasma cleaner? ]

   
  Gli impianti a plasma vengono definiti anche "plasma cleaner". Per mezzo di quest'ultimi è possibile sottoporre a pulizia vari tipi di superfici.
   
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[ Cos'è un plasma asher? ]

   
  Gli impianti a plasma vengono definiti anche "plasma asher" (inceneritore di fotoresist), con i quali è possibile "incenerire", ovvero rimuovere, fotoresist.
   
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[ Tipi di gas utilizzabili? ]

   
  Vengono utilizzati soprattutto i seguenti gas di processo:
  • ossigeno
  • idrogeno
  • argon
  • azoto
  • gas contenenti fluoro e loro miscele
   
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[ I materiali possono essere trattati o sottoposti a etching anche solo parzialmente? ]

   
  La superficie può essere protetta (anche parzialmente) dal trattamento al plasma con una maschera adeguata (ad es. nel caso della saldatura della plastica è necessario proteggere le parti da saldare dal trattamento al plasma per garantire una saldatura ottimale).
   
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[ Il plasma può essere impiegato anche in caso di combinazione di materiali? ]

   
  Anche le combinazioni di materiali possono essere trattate al plasma (vedi anche punto 7).
   
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[ È possibile eseguire trattamento superficiale di film? ]

   
  In generale è possibile trattare i film. Tuttavia è necessario impiegare una tecnica impiantistica più complessa. Durante il processo al plasma i film vengono avvolti da rotolo a rotolo.
   
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[ Fino a che punto possono essere modificate o migliorate le proprietà di una superficie? ]

   
  Di principio per mezzo del trattamento al plasma si verifica un aumento della tensione superficiale. Di conseguenza la bagnabilità della superficie migliora (vedi anche punto 9)
   
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[ A quale campo di pressione avviene il processo? ]

   
  Il campo di pressione va da 0,1 a 1 mbar.
   
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[ Materiali idonei al trattamento al plasma: ]

   
  Fondamentalmente non esistono limitazioni. Il fattore determinante è il grado di degassamento del materiale da trattare (basso o nullo) ovvero l'idoneità al vuoto.
   
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[ Vengono prodotti gas di scarico velenosi o infiammabili? ]

   
  Poiché si lavora sottovuoto, il flusso di gas di processo è minimo. Di conseguenza viene generata una quantità minima di emissioni. Il sistema a pompa viene sciacquato durante l'operazione. Quindi, i gas infiammabili sono rarefatti al di sotto del limite di esplosione e non sono più infiammabili. In caso di utilizzo di gas di processo velenosi o contenenti fluoro vengono utilizzati ulteriori filtri per gas di scarico.
   
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[ Durante il trattamento al plasma vengono prodotte radiazioni nocive per la salute? ]

   
  Le radiazioni prodotte vengono assorbite all'interno della camera a plasma e non sono emesse nell'area esterna. Non ci sono rischi per la salute.
   
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[ Fino a quale spessore dello strato è possibile eseguire l'etching? ]

   
  Il grado di etching dipende dalla potenza applicata e dal gas di processo. I valori dell'etching si aggirano tra i 10 e i 100 µ all'ora.
   
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[ Possibilità di applicazioni? ]

   
  Il trattamento al plasma può essere applicato in diversi settori. Tuttavia le applicazioni principali sono: pulizia, attivazione, etching e rivestimento delle superfici.
   
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