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[ Plasma a bassa pressione ]
Nella fisica, il plasma viene definito come gas ionizzato. Vengono distinti i plasmi a bassa e ad alta pressione. I plasmi ad alta pressione (oppure anche ad alta temperatura), impiegati, ad esempio, nella saldatura al plasma, raggiungono temperature di alcune migliaia di gradi. Per la pulizia superficiale e per trattamenti di materiali che non tollerano le temperature elevate vengono invece utilizzati i plasmi a bassa pressione. Questi permettono di eseguire il trattamento ad una temperatura inferiore ai 100 °C. Negli impianti al plasma, la pulizia superficiale è eseguita a bassa pressione, da 0,1 a 2 mbar. Il gas di processo viene immesso nella camera a vuoto dell’impianto. A questo scopo vengono utilizzati gas nobili, gas contenenti fluoro e soprattutto ossigeno. Un campo elettrico a tensioni ad alta frequenza dell'ordine dei KHz, MHz (frequenza radio) o GHz (microonde) conferisce energia nel sistema e accelera i portatori di carica liberi, le particelle di gas ionizzano per mezzo degli urti. Come gas di processo viene per lo più immesso ossigeno (processi ossidanti). Per questo impulso vengono rilasciati, ad es., radicali O2 in grado di rompere le catene di idrocarburo e di ossidare in anidride carbonica e vapore acqueo. L'efficacia della pulizia del plasma si basa proprio su questa reazione chimica. Le contaminazioni organiche vengono trasformate in prodotti di reazione volatili (gassosi). Oltre all’ossigeno vengono utilizzati principalmente i seguenti gas di processo: argon, elio, idrogeno, azoto e tetrafluorometano.
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