diener electronic  | TECNICA DI TRATTAMENTO SUPERFICIALE AL PLASMA Sistemi al plasma - Tecnologia al plasma per superficie
 
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[ Bonding ]

 

Tecnica di collegamento, usata soprattutto nell'industria dei semiconduttori, che forma contatti condotti elettricamente attraverso saldatura a freddo ad es. delle finestre del chip al contenitore o alla pista conduttrice per mezzo di fili di giunzione. Il bonding viene spesso disturbato da resti organici derivanti da precedenti stadi di produzione, i quali possono essere eliminati per mezzo del plasma.

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