diener electronic  | TECNICA DI TRATTAMENTO SUPERFICIALE AL PLASMA Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
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IMPIANTI AL PLASMA - IMPIANTI STANDARD - STANDARD PLASMA SYSTEMS

 

[ PLASMA SYSTEM TETRA-100-LF-PC - PLASMA ETCHER ]

   
  L'impianto di produzione plasma system TETRA-100-LF-PC con i suoi 100 litri di volume camera e controllo PC si presta ad applicazione in particolare per pulizia, etching e attivazione.
   
  Brochure TETRA ( in inglese ) (PDF 815 KB)
   
   
 
 

Caratteristiche tecniche:
Plasma etcher Tetra-100-LF-PC

Quadro elettrico:
largh. 600 mm, alt. 2.200 mm, prof. 800 mm
Camera:
W 400 mm, D 625 mm, H 400 mm
Volume della camera:
ca. 100 litri
Alimentazione gas:
max. 3 canali gas ciascuno con MFC
Generatore:
40kHz/0-2500 W
(Optional: 13,56 MHz o 2,45 GHz)
Pompa per vuoto:
Leybold, Tipo D40B (40 m³/h)
Sistema di caricamento:
fino a 10 vassoi
(Optional: tamburo rotativo)
Sistema di controllo:
Controllo PC (Windows)

Optional / accessori

 
Plasma system TETRA-100-LF-PC - per: pulizia, attivazione, etching

Plasma system TETRA-100-LF-PC per: pulizia, attivazione, etching

rotary drum for TETRA - Sistemi TETRA con sei vassoi e tamburo rotativo

Sistemi TETRA con sei vassoi e tamburo rotativo.
   
   
  Non esitate a contattarci per eventuali consulenze tecniche su questo impianto.
   
   
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