diener electronic  | TECNICA DI TRATTAMENTO SUPERFICIALE AL PLASMA Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
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IMPIANTI AL PLASMA - IMPIANTI STANDARD - STANDARD PLASMA SYSTEMS

 

[ PLASMA SYSTEM TETRA-150-LF-PC - PLASMA ETCHER ]

   
  L'impianto di produzione plasma system TETRA-150-LF-PC con i suoi 150 litri di volume camera e controllo PC si presta ad applicazione in particolare per pulizia, etching e attivazione.
   
  Brochure TETRA ( in inglese ) (PDF 815 KB)
   
   
 
 

Caratteristiche tecniche:
Plasma etcher Tetra-150-LF-PC

Quadro elettrico:
largh. 1000 mm, alt. 2.200 mm, prof. 1000 mm
Camera:
largh. 400 mm, alt. 625 mm, prof. 600 mm
Volume della camera:
approx. 150 litres
Alimentazione gas:
max. 2 canali gas con MFC
Generatore:
40kHz/0-2500 W
(Optional: 13,56 MHz o 2,45 GHz)
Pompa per vuoto:
Leybold, Tipo D65B (65 m³/h)
Sistema di caricamento:
fino a 16 vassoi
(Optional: tamburo rotativo)
Sistema di controllo:
Controllo PC (Windows)

Optional / accessori

 
Plasma system TETRA-150-LF-PC per: pulizia, attivazione, etching, produzione

Plasma system TETRA-150-LF-PC per: pulizia, attivazione, etching, produzione

Sistemi TETRA con sei vassoi e tamburo rotativo

Sistemi TETRA con sei vassoi e tamburo rotativo.
   
   
  Non esitate a contattarci per eventuali consulenze tecniche su questo impianto.
   
   
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