diener electronic | TECNICA DI TRATTAMENTO SUPERFICIALE AL PLASMA Plasma Plasma systems Surface-Technology
 
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IMPIANTI AL PLASMA - IMPIANTI STANDARD - STANDARD PLASMA SYSTEMS

 

[ PLASMA SYSTEM TETRA-30-LF-PC - PLASMA ETCHER ]
   
  L'impianto per piccole serie TETRA-30-PC con i suoi 30 litri di volume camera e controllo PC si presta ad applicazione in particolare per pulizia, etching e attivazione.
   
  Brochure TETRA ( in inglese ) (PDF 815 KB)
   
   
 
 

Caratteristiche tecniche:
Plasma etcher Tetra-30-LF-PC

Quadro elettrico:
largh. 600 mm, alt. 800 mm, prof. 650 mm
Camera:
largh. 305 mm, alt. 300 mm, prof. 370 mm
(Optional: prof. 625 mm)
Volume della camera:
ca. 34 litri
Alimentazione gas:
3 canali gas ciascuno con MFC
Generatore:
40kHz/0-1000 W
(optional 13.56 MHz or 2.45 GHz)
Pompa per vuoto:
Leybold, Tipo D16B (25 m³/h)
Sistema di caricamento:
fino a 6 vassoi
(Optional: tamburo rotativo)
Sistema di controllo:
Controllo PC (Windows)

Optional / accessori

 
TETRA-30-LF-PC con controllo PC. Concepito per: pulizia, attivazione, etching

Plasma system TETRA-30-LF-PC con controllo PC. Concepito per: pulizia, attivazione, etching
   
   
   
 

Plasma etcher Tetra-30-LF-PC in carcassa
   
 
 

Caratteristiche tecniche:
Plasma etcher Tetra-30-LF-PC

Quadro elettrico:
largh. 600 mm, alt. 2.200 mm, prof. 850 mm
Camera:
largh. 305 mm, alt. 300 mm, prof. 370 mm
(Optional: prof. 625 mm)
Volume della camera:
ca. 34 litri
Alimentazione gas:
3 canali gas ciascuno con MFC s
Generatore:
40kHz/0-1000 W
(Optional: 13,56 MHz o 2,45 GHz)
Sistema di caricamento:
fino a 6 vassoi
(Optional: tamburo rotativo)
Sistema di controllo:
Controllo PC (Windows)

Optional / accessori

  
TETRA-30-LF-PC con controllo PC. Concepito per: pulizia, attivazione, etching

Plasma system TETRA-30-LF-PC con controllo PC. Concepito per: pulizia, attivazione, etching
   
   
  Non esitate a contattarci per eventuali consulenze tecniche su questo impianto.
   
   
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